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公司动态

聚元微完成新一轮融资,发力芯片研发及产业化!

编辑:聚元微电子 浏览:5297 时间:2022.09.14

2022年9月8日,苏州聚元微电子股份有限公司举办融资签约仪式,为持续发展提供强劲动力。

仪式现场,聚元微与元禾控股、乾融控股、领军创投等国内头部投资机构共同签署协议,完成新一轮融资。此轮融资后,聚元微将进一步强化自身优势,聚焦无线智能传感、车规等芯片的研发及产业化,助力相关行业的持续快速发展。

园区科协主席、科创委副主任、科招中心主任肖诗滔,园区科创委副主任、科招中心副主任于立燕等莅临出席活动。

企业简介:

聚元微是一家总部位于苏州工业园区的集成电路设计企业,面向物联网、新能源等领域的需求,重点开发、提供无线智能传感SOC、MCU和电源管理等高性能芯片产品。公司核心团队拥有多年在TI、ISSI、上海贝岭等国内外知名半导体公司的高管和研发经历,具有深厚的产品开发经验。

  公司建立了完整而高效的技术团队,现已为市场提供了百余种产品,获批发明专利、布图设计等知识产权86项,先后获得国家科技部创新基金、国家高新技术企业、江苏省企业工程技术中心、省双创人才、省333人才、姑苏人才、园区科技领军人才等荣誉。2022年6月,公司入选《电子工程专辑》评出的“国产MCU厂商综合实力排名前30名”。随着核心产品的不断推出,公司“无线智能传感芯片的领航者、车规芯片和方案的重要提供商”的愿景将会逐步实现。

企业寄语:

得益于园区的持续关怀和大力支持,聚元微得以扎根园区、发展壮大。公司创始人韩兴成博士表示:衷心感谢本轮投资机构对聚元微的认可和信任,给予了聚元微直面困难持续前行的强大动力。聚元微团队将以此为契机,不忘初心、努力工作,多出新品、推出精品,服务客户、回报社会,不负关怀、不负期待。