发展历程

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发展历程

发展历程

2021年

推出低功耗高性能ADC型/电容触摸型16K Flash 8051 MCU PL51A003/PL51T003系列

推出ADC型/电容触摸型低功耗高性能2.4GHz RF无线射频收发SOC PL51WT003系列

推出高性能非接触式13.56MHz读写器SOC芯片PL51RC003

公司总部乔迁新址至苏州工业园-国际科技园三期

荣获苏州市工业园区“创新创业领军人才”称号

子公司深圳赫飞物联 首次通过国家“高新技术企业”认定